IGBT-tehomoduuli koostuu tyypillisesti useista IGBT-siruista ja suuritehoisista diodisiruista, jotka on pakattu yhteen jäähdytyselementtirakenteeseen. IGBT-tehomoduuleilla voi olla erilaisia ​​sähkötopologioita. Tehomoduulien käyttö voi vähentää suuritehoisten elektronisten järjestelmien piirien asettelun ja rakenteen suunnittelun vaikeutta, pienentää järjestelmän kokoa ja parantaa järjestelmän luotettavuutta.